博曼半导体荧光膜厚仪的应用：
产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：LED、PCB、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，
复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）
博曼半导体荧光膜厚仪的综合性能有:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层,合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.
定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
博曼半导体荧光膜厚仪的优势有高性能、高精度、长期稳定性：快速精确的分析带来生产成本*优化，精确测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作，生产人员易于使用.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保*佳精确度（A2LA 和 ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.
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